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激光开封机
激光开封机

激光开封机

去除半导体芯片的塑封外壳、PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
型号:GLASER ML-20

数量:

技术参数:

1.激光类型;单点/中心加压;
2.激光波长:1064nm;
3.激光功率:20W;
4.最大扫描区域:110mm x 110mm;
5.单次开封深度:0.01mm~2mm;
6.开封速度:≥ 8000mm/s.
7.激光脉冲宽度可调(1ns-250ns);
8.激光系统与 CCD 视觉系统同轴共焦,实时观测激光扫描过程;
9.可直接导入 X-Ray 或者超声波扫描图像,为复杂定点开封提供支持;
10.强大的软件功能,保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现。

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