该设备利用金线或铜线，实现芯片上Pad与封装基板或管壳引脚之间的电气连接。 型号：KNS Rapid
技术参数：
1.能够实现平面和深腔键合工艺，深腔深度为4.5~5mm； 2.具备线径为0.6~2.0mil的金线和铜线全自动键合能力； 3.系统焊接精度≤±2um； 4.最小焊接间距BPO≥40um； 5.温度控制范围：RT~200℃。 6.配备键合行业独有的pro-bond、pre-stitch结果导向焊接分段参数设定； 7.提供实时工艺和表现的监控、设备运行监控、数据分析和追踪。
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