高灵活性的芯片贴装。 型号:Westbond 7372E
技术参数:
1.Z轴键合力: 10 to 175 grams,可调; 2.Z轴分辨率: 0.001 inch; 3.可编辑保存10组键合参数; 4.工作台温度:室温~350℃; 5.可用于微波,半导体,RF和混合电路产品; 6.带氮气保护功能; 7.兼具环氧贴片与共晶贴片工艺。
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