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反应离子刻蚀机

反应离子腐蚀（RIE）特别适用于多层金属化结构的失效分析 , 具有较低的制样风险，实现芯片表面和内部的可观察性和可探测性
型号：Samco RIE-10NR

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技术参数：

1.工艺气体：CF4、Ar、O2；
2.去除包括氮化硅、二氧化硅；
3.最大功率300W。
4.最大可处理8英寸晶圆。
5.可达到高蚀刻选择比和非等向性蚀刻；
6.可自由切换全自动和全手动操作模式；